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高溫錫膏和低溫錫膏的區别
編輯:978彩票   時間:2018-12-03

錫膏的分類有很多,如高溫錫膏、低溫錫膏等,這麼多的類别,不太熟悉或剛入行的新人可能都無法區分,今天上海聚統金屬新材料有限公司就為大家講解下高溫錫膏與低溫錫膏的區别。

一、什麼是“高溫”、“低溫”?

一般來講,是指這兩種類别的錫膏熔點區别。常規的熔點在217℃以上高溫錫膏一般是錫,銀,銅等金屬元素組成。在LED貼片加工中高溫無鉛錫膏的可靠性相對比較高,不易脫焊裂開。而常規的低溫錫膏熔點為138℃。當貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時,使用低溫錫膏進行焊接工藝。起了保護不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB,它的合金成分是錫铋合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。

二、高溫錫膏與低溫錫膏的區别有那些?

1、用途不一樣。高溫錫膏适用于高溫焊接元件與PCB;而低溫錫膏則适用于那些無法承受高溫焊接的元件或PCB,如散熱器模組焊接,LED焊接,高頻焊接等等。

2、焊接效果不同。看着回流焊。高溫錫膏焊接性較好,堅硬牢固,焊點少且光亮;焊接性相對較差些,焊點較脆,易脫離,焊點光澤暗淡。

3、合金成分不同。電子元器件焊接工藝。高溫錫膏的合金成分一般為錫、銀、銅(簡稱SAC);低溫錫膏的合金成分一般為Sn-Bi系列,包含SnBi、SnBiAg、SnBiCu等各種合金成分,其間Sn42Bi58為共晶合金,其熔點為138℃,其它合金成分皆無共晶點,熔點也各不相等。

4、印刷工藝不同。高溫錫膏多用于頭一次回流焊印刷中,而低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時的第二次回流的時候,我不知道抽屜式回流焊。伱看拆芯片。因為頭一次回流面有較大的器件,當第二次回流使用同一熔點的焊膏時容易使已焊接的頭一次回流面(二次回流過爐時是倒置的)的大的器件出現虛焊甚至脫落,因此第二次回流時一般采用低溫焊膏,當其達到熔點時但頭一次回流面的焊錫不會出現二次熔化。

5、配方成熟度不同。高溫錫膏的配方相對來說更成熟,成分穩定,濕潤性适中;低溫錫膏配方相對來說,成熟度次一點,成分不穩定,容易幹,粘性保持性差。

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