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高溫錫膏 VS 低溫錫膏
編輯:978彩票   時間:2018-09-22

錫膏的分類有很多,如、LED錫膏、高溫錫膏、低溫錫膏等,這麼多的類别,不太熟悉或剛入行的新人可能都無法區分,今天小編就為大家講解下高溫錫膏與低溫錫膏六大區别。

一、什麼是“高溫”、“低溫”?

一般來講,是指這兩種類别的錫膏熔點區别。常規的熔點在217℃以上高溫錫膏一般是錫,銀,銅等金屬元素組成。在LED貼片加工中高溫無鉛錫膏的可靠性相對比較高,不易脫焊裂開。

而常規的低溫錫膏熔點為138℃。當貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時,使用低溫錫膏進行焊接工藝。起了保護不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB,它的合金成分是錫铋合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。

(1)高溫錫膏的特性:

1.印刷滾動性及下錫性好,對低至0.3mm間距焊盤也能完成精确的印刷;

2.連續印刷時,其粘性變化很小,鋼網上的可操作壽命長,超過8小時仍不會變幹,仍保持良好的印刷效果;

3.錫膏印刷後數小時仍保持原來的形狀、無坍塌,貼片元件不會産生偏移;

4.具有較強的焊接性能,可在不同部位表現出适當的潤濕性;

5.可适應不同檔次焊接設備的要求,無需在充氮環境下完成焊接,在較寬的回流焊爐溫範圍内仍可表現出良好的焊接性能;

6.高溫錫膏焊接後殘留物極少,無色且具有較高的絕緣阻抗,不會腐蝕PCB闆,可達到免清洗的要求;

7.具有較佳的ICT測試性能,不會産生誤判;

8.可用于通孔滾軸塗布(Paste in hole)工藝;

9.錫銀銅錫膏熔點相對較高,對爐子要求較高,但是錫銀銅錫膏焊接效果很好,機械強度高,松香殘留物少,且為白色透明。高溫錫膏印刷時,保濕性好,可獲得穩定的印刷性,脫模性較強,在鋼網上可連續印刷8小時,可焊性好,爬錫好,焊點飽滿光亮。

(2)低溫錫膏的特性:

1、熔點138℃

2、完全符合RoHS标準

3、優良的印刷性,消除印刷過程中的遺漏凹陷和結快現象

4、潤濕性好,焊點光亮均勻飽滿

5、回焊時無錫珠和錫橋産生

6、長期的粘貼壽命,鋼網印刷壽命長

7、适合較寬的工藝制程和快速印刷

二、高溫錫膏與低溫錫膏的區别有那些?

 

1、用途不一樣。

高溫錫膏适用于高溫焊接元件與PCB;而低溫錫膏則适用于那些無法承受高溫焊接的元件或PCB,如散熱器模組焊接,LED焊接,高頻焊接等等。

 

2、焊接效果不同。

看着回流焊。高溫錫膏焊接性較好,堅硬牢固,焊點少且光亮;焊接性相對較差些,焊點較脆,易脫離,焊點光澤暗淡。

3、合金成分不同。

電子元器件焊接工藝。高溫錫膏的合金成分一般為錫、銀、銅(簡稱SAC);低溫錫膏的合金成分一般為Sn-Bi系列,包含SnBi、SnBiAg、SnBiCu等各種合金成分,其間Sn42Bi58為共晶合金,其熔點為138℃,其它合金成分皆無共晶點,熔點也各不相等。

 

4、印刷工藝不同。

高溫錫膏多用于頭一次回流焊印刷中,而低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時的第二次回流的時候,我不知道抽屜式回流焊。伱看拆芯片。因為頭一次回流面有較大的器件,當第二次回流使用同一熔點的焊膏時容易使已焊接的頭一次回流面(二次回流過爐時是倒置的)的大的器件出現虛焊甚至脫落,因此第二次回流時一般采用低溫焊膏,當其達到熔點時但頭一次回流面的焊錫不會出現二次熔化。

 

5、配方成熟度不同。

高溫錫膏的配方相對來說更成熟,成分穩定,濕潤性适中;低溫錫膏配方相對來說,成熟度次一點,成分不穩定,容易幹,粘性保持性差。

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