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研發低溫錫膏的焊接工藝
編輯:978彩票   時間:2017-10-31

低溫錫膏,是一種創新的表面焊接技術,可以有效降低電子産品制造過程中的熱能,能耗和碳排放,同時進一步降低生産成本。這一關鍵的突破性技術将為制造業的發展注入新的動力。在中國促進産業升級和全面實施“2025年中國”的背景下,這一進程将是節能減排,低碳經濟的目标。在貢獻之外,低溫錫膏是對創新驅動發展的強烈反映。作為半導體行業的領導者,低溫錫膏一直是企業社會責任的榜樣。低溫錫膏不僅在最終産品中提供綠色産品,在産品開發,制造,回收利用等環節也引領行業,并促進整個産業鍊使用更環保,更綠色低溫錫膏的材料,技術,技術和制造流程。新的低溫焊膏焊接工藝是低溫錫膏企業社會責任的實踐,促進綠色發展的另一個成就。
研發低溫錫膏的焊接工藝
新的低溫焊膏焊接工藝的研發由低溫錫膏發起,并加入了戰略合作夥伴聯想集團和粘貼制造商。科學原理和測試方法的開發與驗證體現在真正的創新中,通過不同的合金焊接材料比和助焊劑的調整,結合回流溫度和時間的組合,成千上萬次實驗達到了行業領先的創新過程。由于使用铋代替銀,銅作為低溫錫膏的金屬組成,不僅降低了生産成本,而且節省了寶貴的銀銅資源。
新型低溫焊膏焊接工藝和使用表面貼裝技術的标準電子組裝技術相同,但通過新的低溫焊膏焊接工藝,原焊接溫度隻有約180攝氏度,比較傳統方法減少約70度。低溫錫膏整個測試和驗證過程使用低溫焊料,使用現有的回流設備,同時降低了低溫錫膏的生産成本的同時成功實施新技術。

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