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由無鹵錫膏的技術聯想其背景
編輯:978彩票   時間:2017-10-25

20世紀70年代,表面貼裝技術是指在印刷電路闆焊盤上印刷和塗覆無鹵錫膏,并将表面貼裝元件的無鹵錫膏放置在焊盤上,根據具體的回流溫度曲線加熱電路闆,因為由無鹵錫膏的技術聯想其背景,因此該無鹵錫膏易熔化,合金組成冷卻固化後的部件和印刷電路闆之間形成焊接接頭之間的冶金連接無鹵錫膏技術。
由無鹵錫膏的技術聯想其背景
無鹵錫膏是附帶新型焊接材料。無鹵錫膏是由焊料粉末,焊劑和其他添加劑制成的複雜系統。無鹵錫膏在室溫下具有一定的粘度,電子部件可以粘在預定位置,在焊接溫度下,随着溶劑和一些添加劑的揮發,無鹵錫膏在焊接部分和印刷電路闆焊接在一起形成永久連接。
無鹵錫膏也稱為錫膏。無鹵錫膏是SMT附帶的新型焊接材料。它是焊料粉末,助焊劑和其他表面活性劑,觸變劑等的混合物。主要用于PCB行業PCB表面電阻,電容,IC等電子元件的焊接。

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