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在SMT貼片技術中,無鉛錫膏的重要性尤為突出
編輯:978彩票   時間:2017-09-20

随着電子産品和電子元器件的性能和外觀不斷發展。現在電子産品的追求是:越來越小,越來越薄,越來越輕,升級也越來越快。這也導緻了組裝生産過程的發展,誕生了SMT貼片技術的廣泛應用。 SMT技術和技術是目前最受歡迎的電子組裝行業。可靠性高,抗振動能力強。焊點缺陷率差。高頻特性。減少電磁和射頻幹擾。實現自動化,提高生産效率。降低30%至50%的成本。節省材料,能源,設備,人力,時間等。

在SMT貼片技術中,無鉛錫膏的重要性尤為突出

無鉛錫膏是附帶SMT的新型焊接材料。無鉛錫膏是由焊料粉末,焊劑和其他添加劑制成的複雜系統,形成奶油狀混合物。無鉛錫膏在室溫下具有一定程度的亮度,電子部件可以在預定位置粘着,在焊接溫度下,随着溶劑和一些添加劑的揮發,将焊接部件和印刷電路焊接在一起形成永久連接。從原來的人力焊接操作到機芯運行,不僅提高了精度,精度和效率。所以SMT貼片最重要的配件中,對無鉛錫膏要求越來越高,依賴度也在增長。

SMT無鉛工藝越來越近,無鉛錫膏作為無鉛工藝的重要組成部分,其性能也越來越受到人們的關注。随着生活要求越來越高,對身體有害的有害物質的控制越來越嚴格。将繼續引進各種實施有害物質控制标準,如:國家标準,歐盟ROHS标準,WEEE标準,無鹵素标準,這些标準将受到更嚴格的控制。因此,SMT芯片技術必須使用無鉛錫膏從原來的鉛焊錫膏成無鉛錫膏。随着這些标準的不斷升級,無鉛錫膏的質量和工藝要求越來越嚴格和重視。


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