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唯特偶錫膏取代銀膠路有多遠
編輯:978彩票   時間:2017-06-26

在功率型LED的封裝中,常用的固晶資料是銀膠,銀膠中的溶劑粘着芯片、固定芯片,由顆粒或鱗片狀銀粉傳遞熱量,但其溶劑大多選用樹脂資料,是熱的不良導體,因而影響了銀膠的導熱性能。

  

  現在,相同作為固晶資料的,憑仗較好的導熱系數及本錢優勢,活躍在LED封裝範疇。業界指出,跟着用戶需求的不斷提高和技能的不斷進步,錫膏将憑仗着愈加優異的性價比優勢,取代現有的導電銀膠和導熱膠等封裝資料。

  

  進軍倒裝技能

  

  近幾年來,倒裝技能憑仗高密度、高電流的優秀特性,招引了很多公司進入該範疇。從商場視點來看,倒裝芯片現在作為高可靠性商品的主要分支,在大功率封裝器材中占有必定的商場份額。

  

  在封裝環節中,倒裝芯片對芯片和封裝廠家提出了更高請求。首先,因為其芯片有源層朝下,在芯片制備、封裝的進程中,若技能處理不當,簡單形成較大的應力損害,這就需求從芯片裂片、分選、擴晶、固晶、共晶等各個環節做好優化,才能确保做出非常好的商品。

  

  而在封裝的固晶環節中,倒裝技能受困于芯片和基闆的焊接作用不抱負,經常呈現不熔錫、附着力差、殘留多等疑問,而固晶錫膏的呈現,或有望處理這些難題。

  

  “固晶錫膏導熱系數高、電阻小、傳熱快,能滿足LED芯片的散熱需求,并且固晶質量安穩,焊接機械強度高,能有用确保固晶的可靠性。”鴻利光電工程技能中心主任翁平表明,固晶錫膏的導熱優勢還能夠确保與其接觸的晶片或許商品耐受的電流會更高。

  

  據記者了解,現在在做倒裝技能的封裝公司,已有部分公司在選用錫膏作為固晶資料。

  

  至于固晶錫膏為何更多用在倒裝技能,晨日科技技能總監王本智解說稱,傳統正裝芯片是經過金屬線鍵合與基闆銜接,晶片電氣面朝上,而倒裝晶片的電氣面朝下,相當于将傳統晶片翻轉過來。“因為電氣面朝下,假如選用銀膠的話,會緻使漏電景象,而固晶錫膏資料是絕緣的,固晶完結消融今後不會與焊盤相容,就不會呈現短路。”

  

  王本智表明,現在錫膏用在倒裝技能作為固晶資料的技能現已相對老練,國内大廠包含國星光電、瑞豐光電、兆馳現已開端選用固晶錫膏進行封裝。

  

  不過,美亞光電工程部主管周小陽則以為,關于倒裝芯片技能特别是固晶資料的選擇要穩重,“盡管現在商場多家公司都以刷錫膏過回流焊,但我以為,因為行業界各家出産設備不一緻以及芯片構造不一樣,關于封裝公司來講,還沒有真實确認采納如何的方法運用倒裝技能,出産良率還需求提高”。

  

  技能制程比照

  

  據了解,固晶錫膏與銀膠固化技能徹底不一樣,傳統的銀膠是經過烘箱高溫加熱,使内部環氧樹脂徹底固化後起到黏合固定的作用;而固晶錫膏是經過升溫熔化後将晶片與熱沉融合一體,芯片的背金層和支架的鍍層金屬在錫膏熔融進程與錫膏金屬發作反應,出産新的金屬間化合物,其選用的是鍊式回流焊機回流固化。

  

  “我們經過試驗得出,兩者從出産周期來進行比照的話,錫膏所用時刻更短。”王本智表明,“算上備料、機器預熱時刻、固晶時刻、固化時刻,銀膠的固晶周期為330分鐘,固晶錫膏的固晶周期為217分鐘”。

  

  “别的,我們還做了相關的老化測試,固晶錫膏在老化700小時後封裝的制品燈珠堅持零光衰,1000小韶光衰1.46%;而銀膠在老化700小時後光衰減約1%,1000小時候光衰為2.98%。”王本智表明。

  

  不過翁平指出,在固晶進程中,打印錫膏時存在欠好操控膠量的疑問,“假如錫膏的打印性欠好,嚴峻時錫膏隻是在模闆上滑動,底子印不上錫膏。因而錫膏更适合在平面型的商品上運用,而銀膠相對來講技能更老練,正裝倒裝均能夠運用。”

  

  據了解,從熱阻方面來看,關于正裝芯片封裝方法,現在業界大多公司運用銀膠來固晶,銀膠的導熱系數通常在2.5-(m·k)。别的,處于芯片與基闆之間的藍寶石層的導熱系數也不高,緻使LED芯片發生的熱很難經過藍寶石和銀膠向下導出。

  

  别的,從原料方面來看,芯片和基闆主要為無機成分,而銀膠為有機成分。有機成分與無機成分在熱膨脹系數方面存在很大差異,冷熱替換時,很簡單緻使芯片從基闆掉落。

  

  本錢比照

  

  據了解,假如單單對兩種固晶資料做出報價比照,錫膏最少比銀膠便宜一半。依據記者查詢得知,銀膠的報價約為45元/g,而固晶錫膏的報價約為20元/g。

  

  王本智依據兩者的運用時刻做出比照,“銀膠的運用時刻超出8小時請求作廢處理,而固晶錫膏的黏度可依據設備請求進行調整。按每台固晶機50K每班次産能算,每班次清潔一次膠盤(殘留約1g),固晶錫膏可收集再次運用”。

  

  不過,因為錫膏自身富含必定份額的助焊劑,在制程進程中會有焊劑殘留物,因而固晶錫膏多了一道需求清潔的環節。

  

  “錫膏在制程進程中的焊劑殘留物,可能會影響商品的可靠性。”格天光電商場總監胡雙能表明,“盡管商場上有免清潔助焊劑,但本來免清潔助焊劑并不是說不要清潔,隻是相對來說殘留物較少罷了”。

  

  “錫膏殘留的助焊劑是類似于松香性質的東西,它是一種活性物,其耐熱性不是極好,對于高溫共晶技能,錫膏的殘留物會對老化進程帶來必定影響。”翁平表明,而假如用苯基或許甲基的混合銀粉來做出的銀膠,其具有滿足的耐熱性,且不會呈現黃變或灰化的狀況。

  

  因而,在翁平看來,錫膏的清潔環節增加了人工本錢;另一方面,因為錫膏在清潔完以後依然免不了烘烤環節,其并沒有起到節省時刻的作用。

  

  而關于錫膏能否取代銀膠,翁平表明,“跟着倒裝技能在近幾年來現已逐步老練,錫膏在倒裝範疇的用量逐步增多,但從商場承受度來看份額還不是很高,究竟倒裝的本錢現在還沒有降到能夠PK正裝。而銀膠究竟是比照老練的資料,因而錫膏能否銀膠仍是未知數”。

 


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