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免洗助焊劑的成份
編輯:978彩票   時間:2017-06-14

近幾十年來,主要由松香,樹脂,含鹵素活性物質,添加劑和有機溶劑組成的松香樹脂助熔劑已被用于生産電子産品的焊接工藝。良好,成本低,但焊後殘渣較高。殘留物中含有鹵素離子,會逐漸導緻電氣絕緣性能和短路等問題,要解決這個問題,必須在電子印刷電路闆上進行清洗,這樣會增加生産成本,而且用于清潔松香樹脂助焊劑的清洗劑主要是氯氟烴。該化合物是大氣臭氧層的耗盡物質,是禁止和消除的産物。許多公司遵循的過程是使用松香樹指焊劑清洗劑清洗過程,效率低,成本高免洗助焊劑的成份。

主要原料為有機溶劑,松香樹脂及其衍生物,合成樹脂表面活性劑,有機酸活化劑,防腐劑,助溶劑,成膜劑和簡單固體含量溶解于各種液體至形成均勻透明的混合溶液,占各種成分的比例不同,作用不同。

免洗助焊劑的成份

一種或多種酮,醇和酯的混合物,通常用于乙醇,丙醇,丁醇中;丙酮,甲苯異丁基酮;乙酸乙酯,乙酸丁酯等。作為液體成分,其主要作用是将助熔劑溶解在固體組合物中,使形成均勻的溶液,易于焊接部件均勻塗覆适量的助焊劑組分,同時也可以清潔油污的髒污和金屬表面。


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