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免洗助焊劑使用在軍事和高可靠性
編輯:978彩票   時間:2017-05-04

自從禁止氯氟甲烷(CFC, chlorofluorocarbons)以來,免洗助焊劑在世界範圍内變得比要求清洗的助焊劑更普遍。在美國,幾家主要的公司,如英特爾(Intel),北方電信(Northern Telecom),AT&T等,都采用了免洗助焊劑和錫膏。AT&T是使助焊劑殘留最小的精密助焊劑噴霧概念的發明者, 是最早幾家使用免洗助焊劑和錫膏的公司之一。可是,免洗助焊劑的使用在軍事和高可靠性的應用中很少。
松香是作為松香助焊劑中的固體使用的。松香中的松香酸(abietic acid),和鹵化物一起作為活性劑使用。在免洗助焊劑中,使用的是人造樹脂,如pentaerythritol tetrabenzoate。 pentaerythritol tetrabenzoate的化學結構具有低離子,由于焊接期間它會分解,所以留下極低的殘留物。這些人造樹脂通常在低于100°C以下不與金屬氧化物反應,但溫度高于100°C時反應迅速 — 它們揮發與分解快。和松香一樣,在水中的可溶性低。
免洗助焊劑按不同程度(1~35%)的人造樹脂,通常叫做固體,來配方。高固體含量的免洗助焊劑将在闆上留下過量的殘留物,可能在外觀上不可接受,盡管它們通過了電氣測試。可是,它們提供良好的可焊性,而且不要求為回流焊接使用惰性氣體環境。另一方面,有的免洗助焊劑将不會留下任何可見的殘留物。這種免洗助焊劑也叫做低固體助焊劑(LSF, low-solids fluxes),或低殘留助焊劑(LRF, low-residue fluxes)。現在,該趨勢正在走向5%、2%、甚至1%固體含量的低殘留助焊劑。這些很低固體助焊劑具有低殘留和低腐蝕的優勢。
免洗錫膏的固體含量沒有象液态助焊劑那麼低,因為錫膏必須含有一些膠凝劑,來防止錫粉坐落在助焊劑和溶劑中。盡管這些這些膠凝劑數量上非常小(大約0.5%),但它們會在闆上留下比液體助焊劑多的殘留物。

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