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用噴墨印刷組件,取代低溫錫膏印刷+SMT貼片形式
編輯:978彩票   時間:2017-07-17

西班牙巴塞羅那大學(University of Barcelona)的研究人員指出,現在用于柔性電路制作的積層制作和卷對卷(R2R)技術依然短少滿足的資料和精确度,因而無法在沒有分離式外表裝置組件(SMD)的情況下進行。研究人員們繼續探究各種可能性,希望以依據銀油墨的噴墨打印路徑,替代有必要運用回、環氧樹脂或别的導電黏合劑的鋼網打印…

研究人員在《運用物理》(Applied Physics)期刊發布的論文“柔性混合電路完全噴墨打印:以銀納米粒子噴墨油墨拼裝外表裝置組件”(Flexible hybrid circuit fully inkjet-printed: Surface mount devices assembled by silver nanoparticles-based inkjet ink)中描述其專利路徑。首要運用濃度為40%的銀混組成銀納米粒子(AgNP),依據軌迹與墊盤在不一樣的基闆上打印導電圖畫,然後在150℃的對流烘箱中熱固化,并蒸騰有機油墨溶劑,以及燒結銀納米粒子。

然後,再将各種不一樣尺度的外表裝置組件放置在電路的相應焊盤上,并經由運用高分辨率液滴噴射打印機非觸摸沈積AnNP油墨圖畫的辦法,接合其SMD金屬焊盤與打印焊盤。20170332_SMT_NT01P1這種打印技術可在非觸摸過程中挑選性地堆積幾公升(pl)的油墨,而無需光罩和真空體系。這種挑選性堆積利用的是毛細管效果(在SMD和焊墊之間潮濕油墨水),并避免資料糟蹋。

相較于網版打印運用焊膏或環氧樹脂,研究人員表明,這種辦法所運用的資料更少得多,即便依據銀油墨,但卻更具成本效益。在通過150℃的低溫熱處理後,聚結的銀納米粒子能與銀互連完成98%的強效接合力。

依據該研究報告顯現,選用噴墨打印的AgNP接合辦法,具有相當于拼裝資料至幾種油墨打印柔性基闆的電氣和機械性能,包含紙、聚酰亞胺Kapton和剛性玻璃,在SMD和打印焊墊之間構成均勻且不至于發覺的觸點。

這種接合路徑兼容于卷對卷技術,并且特别适合于制作具有高密度的柔性混合電子電路,并且需求高達6m/s的迅速拼裝。


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