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無鹵錫膏的主要成分及作用
編輯:978彩票   時間:2017-03-09

的成分及其作用:
 大緻講來, 焊錫膏的成分可分紅兩個大的有些, 即助焊劑和焊料粉(Flux&Solder powder)。   
(一). 助焊劑的首要成分及其作用:   
 A. 活化劑(Activation): 該成分首要起到去掉PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質的作用, 一起具有下降錫,鉛表面張力的功效;   
 B.觸變劑(Thixotropic): 該成份首要是調理焊錫膏的粘度以及打印功能, 起到在打印中避免呈現拖尾、粘連等景象的作用;   
 C. 樹脂(Resins): 該成份首要起到加大錫膏粘附性,并且有維護和避免焊後PCB再度氧化的作用;該項成分對零件固定起到很主要的作用;   
 D. 溶劑(Solvent): 該成份是焊劑成份的溶劑,在錫膏的拌和過程中起調理均勻的作用,對焊錫膏的壽數有必定的影響;
(二)、焊料粉:焊料粉又稱錫粉首要由錫鉛合金構成,一般份額為63/37; 另有特殊請求時,也有在錫鉛合金中增加必定量的銀、铋等金屬的錫粉。歸納來講錫粉的有關特性及其質量請求有如下幾點:   
  A、錫粉的顆粒形狀對錫膏的作業功能有很大的影響:   
  1、主要的一點是請求錫粉顆粒巨細散布均勻,這兒要談到錫粉顆粒度散布份額的疑問;在國内的焊料粉或焊錫膏出産廠商,大家經常用散布份額衡量錫粉的均勻度:以25~45um的錫粉為例,一般請求35um擺布的顆粒分度份額為60%擺布的顆粒分度份額為60%擺布,35um以下及以上有些各占20%擺布;   
  2、别的也請求錫粉顆粒形狀較為規矩;依據“中華人民共和國電子行業标準《錫鉛膏狀焊料通用标準》(SJ/T 11186-1998)”中有關規定如下:“合金粉末形狀應是球形的,但答應長軸與短軸的最大比為1.5的近球形狀粉末。如用戶與制造廠達成協議,也可為其他形狀的合金粉末。”在實踐的作業中,一般請求為錫粉顆粒長、短軸的份額一般在1.2以下。   
  3、假如以上A-1及A-2的請求項不能到達上述基本的請求,在焊錫膏的運用過程中,将很有可能會影響錫膏打印、點注以及焊接的作用。  東莞錫膏回收 
  B、各種錫膏中錫粉與助焊劑的份額也不盡相同,挑選錫膏時,應依據所出産産品、出産技術、焊接元器材的精細程序以及對焊接作用的請求等方面,去挑選不一樣的錫膏;   
   1、依據“中華人民共和國電子行業标準《錫鉛膏狀焊料通用标準》(SJ/T 11186-1998)”中有關規定,“焊膏中合金粉末百分(質量)含量應為65%-96%,合金粉末百分(質量)含量的實測值與訂貨單預訂值誤差不大于 /-1%;一般在實踐的運用中,所選用錫膏其錫粉含量大約在90%擺布,即錫粉與助焊劑的份額大緻為90:十;   
   2、一般的打印制式技術多選用錫粉含量在89-91.5%的錫膏;   
   3、當運用針點點注式技術時,多選用錫粉含量在84-87%的錫膏;   
   4、回流焊請求器材管腳焊接結實、焊點豐滿、光滑并在器材(阻容器材)端頭高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升,而焊錫膏中金屬合金的含量,對回流焊焊後焊料厚度(即焊點的豐滿程度)有必定的影響;為了證明這種疑問的存在,有關專家曾做過有關的試驗,現摘抄其終究試驗成果如下表供參閱:   
   從上表看出,跟着金屬含量削減,回流焊後焊料的厚度削減,為了滿意對焊點的焊錫量的請求,一般選用85%~92%含量的焊膏。   
  C、錫粉的“低氧化度”也是非常主要的一個質量請求,這也是錫粉在出産或保管過程中應當留意的一個疑問;假如不留意這個疑問,用氧化度較高的錫粉做出的焊錫膏,将在焊接過程中嚴重影響焊接的質量。

 

 

 

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