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焊錫球
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焊錫球産品
焊錫球産品

一、産品介紹

為了适應現代微電子工業的發展,作為IC生産中BGA、CSP的重要輔料,焊錫球在現代微電子中應用十分廣泛,是筆記本電腦、移動通信設備、計算機主闆、發光二極管、液晶顯示器、 PDA、數字相照機等産品的功能IC生産過程中必不可少的工藝輔料,特别在大規模集成電路的微縮工藝中起到至關重要的作用。目前,焊錫球的市場需求十分巨大,每年的增長率近90%,特别是高精度、小直徑的錫球規格嚴重缺貨。

我公司有直讀光譜儀,掃描電子顯微鏡,電感耦合等離子體質譜儀,表面分析技術XPS 等。優秀的研發隊伍和具有豐富經驗的現場技術人員保證了高質量的産品。較高的生産效率和産量使産品的價格在同行業具有極強的競争優勢,功能強大的分析儀器和控制設備保證了産品的零缺陷。

二、産品特點

1、焊錫球粒徑大小範圍有直徑80微米至600微米不等;
2、焊錫球粒徑大小偏差幾乎為零,球與球之間表現了高度的一緻性;
3、精确控制焊錫球的氧含量;
4、較長的貯藏時間,一般為兩年有效期
5、可根據客戶需求,添加微量元素(Ni,Ge,Sb等)

三、主推産品

我公司生産無鉛焊錫球與有:SAC 系、SnAg系、SnBi系、SnSb系 。另外可根據産品需求添加微量元素,如Ni、Ge、Sb等;有鉛焊錫球有:SnPb系、SnPbAg系、高鉛合金系。

具體常用的合金系列:Sn98.5Ag1Cu0.5,Sn99Ag0.3Cu0.7,Sn96.5Ag3Cu0.5, Sn95.5Ag4Cu0.5,Sn63Pb37,Sn5Pb92.5Ag2.5,Sn10Pb90,Sn62Pb36Ag2。

公司常用錫球直徑大小有200μm至600μm不等,另,200μm以下的錫球,公司也可滿足客戶需求。

四、生産工藝流程

有鉛錫膏線-唯特偶錫膏-千住錫膏-有鉛錫條-無鹵錫膏-固晶錫膏-有鉛錫膏-高溫錫膏-無鉛錫膏-無鉛錫線-無鉛錫條-化工清洗劑-免洗助焊劑-低溫錫膏
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